HELLER 2043 MK5高速真空回流炉是一款专为高吞吐量、单通道表面贴装技术应用设计的设备，在产能与占地面积间取得了优异平衡。其核心处理能力支持最大50 cm × 45 cm的PCB板，配备10个加热区和4个冷却区，加热总长度达415 cm，结合±2.0°C的跨板温度均匀性，确保焊接质量稳定。

一、基础规格与重量

该系列设备包含 2043 SCVR 和 2043MK5-SCVR 型号，核心基础参数如下：

（一）尺寸：2043MK5-SCVR 整体尺寸为 680cm（长）×175cm（宽），占地面积明确。

（二）重量：炉子净重 4300kg，配套泵净重 500kg，需考虑安装场地承重。

（三）适用 PCB 尺寸：最大支持 50cm×45cm 的 PCB 板，适配单通道高吞吐量表面贴装技术应用。

二、能源与工艺气体要求

设备运行需满足特定的能源供应和气体环境，具体参数如下：

（一）电力供应：适配 480V 电压，炉子典型功耗 20-25kW，泵典型功耗 4-7kW，需提前规划供电线路。

（二）工艺气体：采用氮气作为保护气体，典型消耗量 150-400 SLPM（换算为 9-24m³/hr），可将炉内氧气浓度控制在≤25PPM，保障焊接质量。

三、温度控制能力

温度控制精度和均匀性是回流焊炉的核心性能，该设备参数如下：

（一）控制精度：温度控制器分辨率达 ±0.1°C，温控精准度高。

（二）均匀性：典型跨板温度均匀性为 ±2.0°C，确保 PCB 板各区域焊接效果一致。

（三）温度范围：标准范围 60-350°C，可选 60-450°C（基础型号）或 60-480°C（带真空系统型号），适配不同焊接需求。

四、加热与冷却系统

设备通过多区域加热和冷却实现高效工艺，具体配置如下：

（一）加热系统    共 10 个加热区，加热通道总长度 415cm，其中对流区长度 345cm

（二）冷却系统    共 4 个冷却区，冷却通道长度 140cm，采用强制对流设计

五、真空与传输系统

设备提供真空系统和两种传输系统选项，满足不同生产需求：

（一）真空系统：最低真空压力 2mbar（1.5Torr），支持五步闭环真空速度 / 压力控制，搭配 300m³/hr 大容量旋片泵，可优化焊接环境。

（二）传输系统：

    1、Edge Hold 传输：传送带速度 1-800cm/min，默认传送方向左到右，可选右到左，支持中央板支撑。

    2、Side Chain 传输：有效传送带宽度 45cm，适配标准 PCB 板传输。